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高通发布年度旗舰芯片骁龙845:雷军站台,小米

2017-12-06 11:51

高通发布年度旗舰芯片骁龙845:雷军站台,小米

高通在2017骁龙峰会上发布骁龙845

凤凰科技/刘正伟| 发自夏威夷茂宜岛

凤凰科技讯 北京时间12月6日消息,高通2017骁龙峰会选在了美丽的夏威夷茂宜岛召开。在峰会首日上午,高通正式发布了其年度旗舰移动平台骁龙845,预计到2020年全球智能手机出货量将达到8.6亿台。

这次的骁龙845依旧是搭载来自三星的10nm工艺制程,将带来拍照摄像、VR/AR沉浸式体验以及人工智能等6大方面的提升,但具体规格今天并没有透露。根据网上爆料,骁龙845的CPU部分包括四个基于A75改进的大核心、四个A53小核心,GPU则升级为Adreno 630,整合X20基带,最高下载速度达1.2Gbps,性能提升25%。

高通是目前世界排名第一的无晶圆半导体公司,过去30年一直在推进无线技术的发展,通过智能手机推动人与人之间的连接。高通表示,未来30年将有新的使命,那就是万物互联——通过其芯片和5G无线通信技术来连接汽车、无人机等产品。

5G作为新一代的通信技术,具备高速率、大容量、低功耗、低时延等特点,可以广泛应用于工业控制、机器人控制、或者是自动驾驶、安全驾驶等领域。同时,在LTE时代已经成为可能的海量物联网,在5G时代将得以真正实现。

高通此前已经发布首个5G调制解调器——骁龙X50 5G调制解调器系列,预计将在2019年上半年会有搭载这一调制解调器的终端推出。来自美国3GPP的最新消息显示,3GPP 5G NSA第一个版本正式冻结。高通在此次峰会上预计,到2019年5G将正式投入商用,到2020年的时候会大量普及。

小米下一代旗舰机将搭载骁龙845

众所周知,小米和高通的合作由来已久,这次小米公司董事长、CEO雷军在结束了乌镇互联网大会之后,也匆忙飞到了夏威夷来参加这次的骁龙峰会。今年11月,在中美两国领导人的见证下,小米还与高通签署了数十亿美元的3年芯片采购意向备忘录。

高通发布年度旗舰芯片骁龙845:雷军站台,小米

雷军出席骁龙峰会

雷军在峰会上表示,目前搭载骁龙移动平台的小米手机出货量已经高达2.38亿台。“小米不靠硬件赚钱,而是靠硬件架构互联网平台,从而产生价值。”他透露,下一代小米旗舰手机将搭载高通最新发布的骁龙845,目前已经在研发当中。去年中国市场的骁龙835由小米6首发搭载,根据目前的曝光消息来看,骁龙845预计也将由小米7首发。

继去年市场份额大跌36%之后,今年那个似乎可以横扫一切的小米又回来了。今年9月、10月,小米连续两个月单月出货量突破1000万台。

根据市场调研公司IDC最新数据显示,今年第三季度小米稳定排名第五,手机全球出货量为2760万部,高于去年同期的1360万部,同比增长102.6%,所占市场份额也从去年同期的3.7%增加到7.4%。

小米目前已经提前完成今年年初提出的千亿营收与7000万台手机出货量目标,明年手机出货量目标要挑战1亿台。此前雷军在接受凤凰科技采访时表示,只要天不塌下来,明年小米将进入世界500,并有99%的把握完成1亿台手机的出货量新目标。

支持千兆移动网络连接的PC发布

高通拥有两大业务板块,一块是半导体芯片业务(QCT),主要是人们所熟知的骁龙芯片,另一块是技术许可业务(QTL),主要是对高通历年来积累的技术专利进行授权。根据2016财年GAAP数据显示,高通全年实现营收236亿美元,净利润57亿美元。其中QCT实现营收154.09亿美元,QTL实现营收76.64亿美元。

高通公布的2017财年第四季度财报显示,高通第四财季营收59亿美元,同比减少5%,净利润更是同比降低89%至2亿美元。此外,2017全财年高通营收为223亿美元,同比减少了5%,但QCT业务同比增长了25%。

全球智能手机市场目前日趋饱和,来自IDC最新数据显示,今年全球智能手机市场同比下滑1%。目前高通与苹果的专利纠纷尚未达成和解,而全球第三大智能手机厂商华为的旗舰机用的是自家的麒麟芯片,显然,高通希望移动PC市场和5G网络商用后到来的万物互联,可以成为其QCT业务的下一个增长点。



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